电子半导体工业污水可以用聚氯化铝来处理吗

发布时间：25-04-18 13:59:44 来源：郑州亿升化工有限公司 浏览次数：

       聚氯化铝是如何处理电子半导体工业产生的废水的?下面亿升聚氯化铝厂家来为大家详细介绍一下。多晶硅和单晶硅出产废水属于电子半导体产业出产废水，多晶硅出产和研磨过程中产生的废水量很大，传统方法排出的有毒金属离子和氟不不乱，造成了水资源环境。严峻污染，在这种情况下，我们常常使用聚氯化铝来处理这种废水。

一、电子半导体废水特点
污染物种类：重金属（Cu、Ni、Pb等）、氟化物（F⁻）、有机污染物（光刻胶、溶剂）、悬浮物、酸碱等。
处理难点：高毒性、高浓度、成分复杂，需满足严格排放标准（如氟化物＜10 mg/L，重金属＜0.5 mg/L）。
二、聚氯化铝（PAC）的作用机制
电中和作用：
PAC水解生成带正电荷的多核络合物，中和悬浮颗粒及胶体的负电荷，使其脱稳聚集。
吸附架桥：
高分子链吸附多个颗粒，形成大絮体，加速沉降。
协同沉淀：
与重金属离子（如Cu²⁺、Ni²⁺）共沉淀，或吸附氟化物形成Al-F络合物。
三、具体处理工艺流程
1. 预处理
pH调节：
废水通常呈强酸性或碱性，需加酸（H₂SO₄）或碱（NaOH/Ca(OH)₂）调整至中性（pH 6.5-7.5），以优化PAC混凝效率。
氟化物去除（若存在）：
投加石灰（CaO）生成CaF₂沉淀，初步降低氟浓度。
2. 混凝反应
PAC投加：
投加量通常为50-200 mg/L（根据水质调整），快速搅拌（200-300 rpm，1-3分钟）使药剂充分混合。
pH控制：
zui佳pH范围为6-8，过高或过低均影响Al的水解形态及混凝效果。
3. 絮凝
助凝剂配合：
加入聚丙烯酰胺（PAM，0.5-2 mg/L），慢速搅拌（30-50 rpm，10-15分钟）促进絮体增长。
4. 固液分离
沉淀/气浮：
絮体在沉淀池（停留时间1-2小时）或气浮池中分离，上清液进入后续处理。
过滤：
砂滤或活性炭过滤进一步去除微小颗粒及残留污染物。
5. 深度处理
重金属去除：
若残留重金属超标，可追加硫化钠（Na₂S）或螯合剂（如DTCR）进行化学沉淀。
有机物处理：
活性炭吸附或氧化（如臭氧、Fenton）降解难溶有机物。
离子交换：
针对微量离子污染物（如As、Cr），采用树脂交换确保达标。
6. 污泥处理
沉淀污泥经脱水（板框压滤/离心）后，按危废标准处置（含重金属）。
四、PAC应用优势
广谱：对悬浮物、胶体、部分重金属和氟化物均有效。
适应性强：pH适用范围宽（5-9），絮体大且密实，沉降快。
经济性：用量少，成本低于传统铝盐（如硫酸铝）。